Увійти в свій аккаунт
Реєстрація на сайтіУ кошику немає товарів!
Разом:
0 грн.
Київстар: 067 448 77 88
Замовлення і консультація
Водафон: 066 448 77 88
Замовлення і консультація
Viber: 066 448 77 88
Інформація та допомога онлайн
компьютерный
Каталог товарів
Ноутбуки, планшети
Комп'ютери, аксесуари
Комплектуючі до ПК
ТБ, Аудіо, Відео, Фото
Смартфони, зв'язок, навігація
Периферія, оргтехніка
Мережеве обладнання
Notice: Undefined variable: language_strings in /var/www/entercom/data/www/dom.od.ua/goods/index.php on line 185
Notice: Undefined variable: language_strings in /var/www/entercom/data/www/dom.od.ua/goods/index.php on line 246
Notice: Undefined variable: language_strings in /var/www/entercom/data/www/dom.od.ua/goods/index.php on line 725
Опис товару
Термопаста GEMBIRD ETG-G3.0-01 являє собою теплопровідну масу в шприці високої в'язкості, яка використовується для поліпшення теплопровідності між тепловидільними елементами електронних схем і радіатором. Вона наноситься тонким шаром між чіпом і радіатором. Вона покликана заповнити всі мікротріщини, а також подряпини і деформації металу, щоб забезпечити максимальну теплопередачу між ядром і радіатором кулера. Термопаста не розсипається, не витікає, електрично непровідна.
Характеристики
- для процесорів Сумісність
- Gembird Виробник
- 4.5 Вт/мК Теплопровідність
- 76 сП В'язкість
- від -45 до 240° C Робоча температура
- 3 г Вага
- Китай Країна виробництва
Відгуки